電子機器の性能が向上し、電子回路が高密度化するにつれ、発熱対策がより重要となっています。 適切な放熱性能をもつヒートシンクを選択・設計するだけでなく、高密度に配置された電子回路基板(PCB)上に、ヒートシンクをできる限り少ない面積で固定することがエンジニアに求められています。
今回は、アルファ規格の EZクリップ に、既存 アンカー で取付け可能な、より小さいサイズの製品(30 x 15mm, 40 x 25mm)を追加しました。これにより、スペースが限定されている状況等においても、EZクリップを利用した取付けができるようになりました。
2種類のソルダーアンカー、3種類のソルダーレス アンカーのオプションがあり、これらを使い分けることで、使用環境に応じて適切な荷重を加えることが可能です。 企業様向けに、カスタムのクリップも製作しております。
詳しくは EZ クリップ をご参照下さい。
今回新たに追加された規格:
| 規格名称 | アンカーピッチ | |
|---|---|---|
| X x Y (mm) |
|
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| EZR-30x15 | 30 x 15 | |
| EZR-40x25 | 40 x 25 | |
| EZL-30x15 | 30 x 15 |
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| EZL-40x25 | 40 x 25 | |
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