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Pad and Intake Cover
その他
1. パッド / クッションマテリアル

ヒートシンクやサブストレートにパッドを貼り付けることで、熱源に対しヒートシンクが傾いて取り付けられることを防ぎます。
ベアチップ等、小さい熱源をプッシュピンやクリップで固定する際には有効なオプションです。 詳細は こちら をご参照ください。

 規 格サイズ
(mm)
厚み
(mm)
UL詳 細ダウンロード
spø7(x 8個)

2.135

スポンジ:


  UL94HF-1

片面接着タイプ

密度:


  0.180g/cm³

硬度:


  10 deg(c type)

25%圧縮荷重:


  0.029 - 0.058MPa

catalogRoHSREACH

1.150

スポンジ:


  —

接着剤:


  UL94VTM-0

  —

片面接着タイプ

密度:


  0.4g/cm³

25%圧縮荷重:


  0.015MPa
catalog
sp32 (外寸)
23 (内寸)
catalog


2. インテークカバー

インテークカバーは、アクティブヒートシンクCPU用ヒートシンク をファン吸出し方向で使用する際に使います。
ヒートシンクとファンモーターの間に装着することで、フィン根本近くから空気を取り込むことが出来るため、また、 スペーサ機能によりファン軸受部のデッドスペースが解消され空気の流れが良くなるため、放熱性能を高める効果があります。

Intake Cover
RoHSREACH
規 格対応ヒートシンク備 考
FH6020

スペーサ付

FH6030

スペーサ機能組込

FH8025

スペーサ付

FH8040

スペーサ機能組込

FH9025

スペーサ付

FH9040
FH10025, FHC10025
FH10040, FHC10040

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