新製品 Ｔシリーズ ヒートシンクを発表いたします。
Ｔシリーズ は、省スペース化、高性能化への需要が高まる電子部品の冷却を目的に開発されました。極めて狭い 使用環境において真価を発揮する世界最高水準のパッシブ（ファン不搭載型）ヒートシンクです。
フィン厚は弊社製品ラインナップ中最も薄い 0.23mm、フィンギャップは 1mmであり、同サイズの他製品との比較において過去最高の放熱面積を実現しています。また、より多くの風量を確保するため、エアの入り口となるベースサイド部分はテーパ形状になっています（右写真参照）。
これらの改良点により、従来のハイエンド製品である Z シリーズ との同サイズの比較試験において、最大で 15% の性能向上に成功しました。
| 規 格 | ベースサイズ (単位:mm) |
＊＊：全 高 (単位:mm) |
ベース厚 (単位:mm) |
|---|---|---|---|
| T40 - **B | 40 x 40 | 3 , 4 , 5 , 6 | 2.0 |
| T35 - **B | 35 x 35 | ||
| T30 - **B | 30 x 30 | ||
| T25 - **B | 25 x 25 | 1.5 | |
| T19 - **B | 19 x 19 |
性能等詳細は、オンラインカタログ Ｔシリーズ をご覧下さい。
オンラインショッピングでの注文受付を9月19日(月)より開始しました。
商品の発送は10月7日(金)より開始しました。
当規格を利用した高性能なカスタム製品のご相談も承っております。 試作品設計、カタログ規格追加工に関しましては カスタムヒートシンクの 手引き をご参照下さい。また使用環境やご予算に応じ、多様な選択肢の提案等を 行っていますので、お気軽に 国内営業部 までお問い合せください。
