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このたび、アルファでは銅埋め込みヒートシンクUBC、LCシリーズに表面処理無しの製品を規格追加しました。

近年、FPGA や Asic, CPU といったチップ、またその他のデバイスが発する熱量は増加する一方、基板上の回路も高密度化しています。 特にチップとヒートシンクの接触面積が小さい場合、同じ発熱量であっても冷却は困難になりますが、 このような状況下において、 銅埋め込みヒートシンクは効率的に熱をベース全体に拡散し放熱効果を高めることが可能です。

従来の銅埋め込みヒートシンクは、耐腐食性に優れる黒色アルマイト品のみが規格化されていました。しかし、サーバーなどの筐体内に おいては必ずしも耐腐食性が求められないケースも多く、過去に多くの採用実績があり、また特に銅埋め込みヒートシンクにおいては 大きなコスト削減提案が可能になること等から、表面処理無しの製品をオプションとして追加しました。

今回規格化した表面処理無しの製品を素材として、お客様の環境に応じたカスタム品を作成することも可能です。

詳しくは UBC シリーズ 、LC シリーズ をご参照下さい。

今回新たに追加された規格:

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