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このたび、アルファでは新しく ULP シリーズ ヒートシンクを規格化しました。

近年、FPGA や Asic, CPU といったチップ、またその他のデバイスが発する熱量は増加する一方、基板上の回路も高密度化しています。 一つの基板に複数のヒートシンクが使われることも多いです。このような状況下において、ヒートシンクの熱抵抗値を下げることのみを考えた 熱設計では、圧力損失が増大し、適切な冷却が行えないケースも少なくありません。フィンパターン等も考慮した適切なヒートシンクを 選択することは、熱設計において極めて重要な要素となっています。

ULP シリーズは、上記のようなケースを想定し、圧力損失と熱抵抗のバランスを考えたヒートシンクとして設計されました。 フィンは 0.45-0.55mm 厚の薄型フィンを採用し、フィンギャップはやや広めの 2.35-2.65mm で設計することで、圧力損失の増加を最小限に 抑えつつ、表面積を最大化することで低熱抵抗のヒートシンクを実現しました。既存のヒートシンクでは圧力損失が高すぎたり、目標となる 熱抵抗値に達することが出来ないような状況において、その真価を発揮します。

詳しくは ULP シリーズ をご参照下さい。

今回新たに追加された規格:

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