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基板穴径2.50mm用プッシュピン・ヒートシンク規格化のお知らせ
発行日:2019年04月15日
改定日:2019年06月14日
2.5mm径プッシュピンとヒートシンク

電子回路基板(PCB)の高集積度化が進み、ヒートシンクをできる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。 アルファではこの課題を克服するため、従来品より小さな基板穴径で固定可能なプッシュピン、およびヒートシンクを規格化しました。

新しいプッシュピンは、わずかな面積(φ2.50mm)で確かな取り付けを可能としており、従来のプッシュピン同様、簡単に取付できます。 また、プッシュピンの長さは6種類あり、標準スプリングと組み合わせることで、PCB厚・チップ厚等の使用環境に応じた適切な荷重を加えることが可能です。

今回、ヒートシンクは、圧力損失が少ないLPDシリーズと、フィンを高密度に搭載した高性能なUBシリーズから、それぞれ 19x19mm ~ 45x45mm サイズの製品を規格化しました。固定用タブあり・なしの製品から選択可能です。規格詳細は下記の表を参照ください。


new 今回新たに追加された規格

プッシュピン:
規格名称基板穴径 (mm)プッシュピン長さ (mm)
PIP2.5x92.509
PIP2.5x1010
PIP2.5x1111
PIP2.5x1212
PIP2.5x1414
PIP2.5x1818
タブ付きヒートシンク:
規格名称基板穴径 (mm)ベースサイズ (mm)全高 (mm)穴ピッチ (mm)
LPDR19, LPDL19, UBL19, UBR192.5019 x 198~2022 x 22
LPDL25, LPDR25
UBL25, UBR25, NR25, SR25
25 x 258~2530 x 30
LPDL30, LPDR3030 x 308~3535 x 35
UBL30, UBR30, NR30, SR308~25
LPDL35, LPDR3535 x 358~3540 x 40
UBL35, UBR35, NR35, SR358~25
LPDL40, LPDR4040 x 408~3545 x 45
UBL40, UBR40, NR40, SR408~25
LPDL45, LPDR4545 x 458~3550 x 50
UBL45, UBR45, NR458~25
ヒートシンク(タブなし):
規格名称基板穴径 (mm)ベースサイズ (mm)全高 (mm)穴ピッチ (mm)
LPDM30, LPDH30, UBM30, UBH302.5030 x 308~2523 x 23
LPDM35, LPDH35, UBM35, UBH3535 x 3528 x 28

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