インテル Coppermine用、1Uラックへの取り付け可能な全高25ミリのファンヒートシンク、PAL15U を発売いたします。
通信機器の高速/高密度化/省スペース化に伴い、 1Uサイズのラックマウント型システムにおける電子部品の放熱がますます重要になってきました。
このたび、超高性能ヒートシンクとして好評のPAL35Uをベースに、1U ラックサイズに対応させたヒートシンク PAL15U を発表します。 既にサンプル配布したお客様から高い評価を頂き、 他のヒートシンクでは実現できなかった放熱を可能としています。
ヒートシンク ベースサイズ:60ミリ角
ヒートシンク 高さ:15ミリ
ファン厚さ:10ミリ
アルマイト無しの廉価版あり(企業向け)
システムの信頼性と電子部品の寿命を高めるために、今後、高性能ヒートシンクの規格を拡充していきます。 ご要望ご意見等がございましたら、アルファ サーマル部 までご連絡下さい。
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