インテルの最新Xeonプロセッサ(Noconaコア)用ヒートシンク（1U・2U用）を弊社規格 品として新発売いたします。

どちらも弊社独自のマイクロフォージング製法により成型された微細なフィン形状を 持つパッシブ（筐体内の風を利用して冷却する）タイプのヒートシンクです。1U 用・ 2U 用ともにベースサイズは 78.5x90mm であり、前者は UB シリーズ と同タイプのフィン形状（フィン厚 0.55mm）を持ち全高 25mm、後者は L シリ ーズ と同タイプのフィン形状（フィン厚 1.1mm ）を持ち全高 50.8mm になります。 またCPUと接触するベース面には熱伝導率の高い銅ヒートスプレッダが埋め込まれており、より高い放熱効果を得ることが可能となっています。

詳細はオンラインカタログ Intel Xeon ヒートシンク をご覧下さい。
オンラインショッピングでの注文受付を開始しました。 2004年12月29日より発送開始 致します。