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発行日：2001年 11月 21日
＿システムの高密度化／省スペース化に伴い、放熱がますます重要かつ困難となってきました。＿このたび、アルファはこのようなシステムに最適な
Z
シリーズの発表・生産を始めました。
＿厚み
0.35 ミリの極薄フィンを高密度に配置し、フィン部とベース部はマイクロフォージング法により、一体成形されています。
これにより、低圧力損失、大表面積による低熱抵抗を実現しました。（弊社UBシリーズと比較して約25%の省スペース化が可能。）
ベースサイズは30〜60ミリ角、高さ6.3〜12.7ミリまで 揃え、多くのICパッケージ、幅広い使用環境に対応しています。
| 企業様へ −−−−−−−−− |
| ＿企業様を対象に無料サンプル（規格別各1個3規格程度まで）も
配布しております。どうかお気軽に 弊社サーマル部
までお問い合せください。＿使用環境やご予算に応じて、多様な選択肢の提案やカスタム設計、追加工等も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。 |
詳細は弊社ホームページの
Z
シリーズ
を御参照ください。
＿システムの信頼性と電子部品の寿命を高めるために、今後
高性能ヒートシンクの規格を拡充していきます。 ご要望ご意見等がございましたら、アルファ
サーマル部までご連絡下さい。
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