FC-PAL / PEP シリーズにおける「レッグ」の高さについて
発行日:2000年 7月 28日

Coppermine 用の弊社ヒートシンク FC-PAL / PEP シリーズには、ベース部にヒートシンク取り付けを安定させるためのレッグがついています。 このレッグが高すぎれば CPU に接触せず、低すぎれば 取り付けの安定性が失われるため、インテル社にて公表されている チップの高さの仕様(0.787~0.889)に対し、弊社ではCPU面からのレッグの高さを 0.75の+0.02/-0.02(mm)になるよう厳密に品質管理をしております。

しかしながら、それでもCPUにヒートシンクが接触しないという情報もあり、ヒートシンクお取り付けの際には、ヒートシンクと CPU の間に隙間ができていないか、サーマルグリースを塗布する前に、ご確認いただき、万一、 CPU との間に隙間がある場合は、レッグをサンドペーパー等で隙間がなくなるまで、均一に削って取り付けていただくようお願い申し上げます。

株式会社アルファ
サーマル部

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