インテル Coppermine用、１Ｕラックへの取り付け可能な全高２５ミリのファンヒートシンク、PAL15U を発売いたします。

通信機器の高速／高密度化／省スペース化に伴い、 1Uサイズのラックマウント型システムにおける電子部品の放熱がますます重要になってきました。

このたび、超高性能ヒートシンクとして好評のPAL35Uをベースに、１U ラックサイズに対応させたヒートシンク PAL15U を発表します。 既にサンプル配布したお客様から高い評価を頂き、 他のヒートシンクでは実現できなかった放熱を可能としています。

ヒートシンク ベースサイズ：６０ミリ角
ヒートシンク 高さ：１５ミリ
ファン厚さ：１０ミリ
アルマイト無しの廉価版あり（企業向け）

システムの信頼性と電子部品の寿命を高めるために、今後、高性能ヒートシンクの規格を拡充していきます。 ご要望ご意見等がございましたら、アルファ サーマル部 までご連絡下さい。