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はじめに

ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。 アルファでは標準的なサイズのプッシュピンを用意しており、お客様の仕様に応じてスプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。

プッシュピン・スプリングの単品販売も行っております。オンラインショッピングよりご希望のプッシュピン、スプリングをご指定下さい。

• ボード上に取り付けのための穴（径 2.500 +/- 0.05mm or 3.175 +/- 0.05mm）が必要です。
  プッシュピン仕様
• 固定用タブ付ヒートシンク を選択するか、あるいはヒートシンクに追加工が必要です。追加工が必要の場合、「カスタム製品の手引き」をご参照ください。

スプリング選定について

BGAチップなどに、ヒートシンクを適切な荷重で取り付けるために、プッシュピンや段付きネジとともに圧縮スプリングが使われます。 スプリング選定にあたり、次のような点に留意する必要があります。

• チップに許容される荷重
• サーマルインターフェースへの圧力
• 取付け時適正スプリングたわみ量

チップに許容される荷重

チップのメーカーによっては、チップの仕様として、最大許容応力が示されている場合があります。ヒートシンク取付け時には、その荷重を超えないようにする必要があります。

サーマルインターフェースへの圧力

PCM(Phase Change Material) や Gap Filler(熱伝導シート)などの熱抵抗の値はその PCM に加わる圧力の大きさに依存します。加わる圧力が大きいほど、熱抵抗は低くなり、良い熱伝導性能が得られます。通常、サーマルインターフェースのメーカーのカタログ値は、どれだけの圧力を加えた条件下の測定データであるかを表示しています。チップに許容される荷重との関係で、十分な圧力を加えられない場合には、サーマルグリースなど、圧力への依存が少ないサーマルインターフェースを使用する場合もあります。

取付け時適正スプリングたわみ量

圧縮コイルスプリングのバネ定数は、そのたわみ量が全たわみ量の30％から70％の間であるときに一定であると言われており、この範囲での使用をお勧めします。　（バネ定数は30％以下では低く、70％以上では高くなる傾向を示します。また、バネが過度に圧縮される様な使用条件では、バネがへたり、荷重が低下する恐れがあります。 ）