基板穴径2.50mm用プッシュピン・ヒートシンク規格化のお知らせ
発行日:2019年04月15日
2.5mm径プッシュピンとヒートシンク

電子回路基板(PCB)の高集積度化が進み、ヒートシンクをできる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。 アルファではこの課題を克服するため、基板穴径2.50mm用のプッシュピン、およびヒートシンクを規格化しました。

新しいプッシュピンは、わずかな面積(φ2.50mm)で確かな取り付けを可能としており、従来のプッシュピン同様、簡単に取付できます。 また、プッシュピンの長さは6種類あり、標準スプリングと組み合わせることで、PCB厚・チップ厚等の使用環境に応じた適切な荷重を加えることが可能です。

今回、ヒートシンクは、圧力損失が少ないLPDシリーズと、フィンを高密度に搭載した高性能なUBシリーズから、それぞれ 30x30mm, 35x35mm サイズの製品を規格化しました。
今後、順次新しいプッシュピンを使用可能なヒートシンクを規格化していく予定です。


new 今回新たに追加された規格

プッシュピン:
規格名称 基板穴径 (mm) プッシュピン長さ (mm)
PIP2.5x9 2.50 9
PIP2.5x10 10
PIP2.5x11 11
PIP2.5x12 12
PIP2.5x14 14
PIP2.5x18 18
ヒートシンク:
規格名称 基板穴径 (mm) ベースサイズ (mm) 全高 (mm) 穴ピッチ (mm)
LPDM30 2.50 30 x 30 8, 10, 12, 15, 20, 25 23 x 23
LPDH30
LPDM35 35 x 35 28 x 28
LPDH35
UBM30 30 x 30 23 x 23
UBH30
UBM35 35 x 35 28 x 28
UBH35

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