Quick Set シリーズ ヒートシンク発表のお知らせ
発行日:2010年04月30日
改定日:2011年02月25日
quick set

今までにない取付方法の仕組みを持った新しいヒートシンクシリーズを発表しました。

電子機器の性能が向上し、電子回路が高密度化するにつれ、発熱対策がより重要となっています。 適切な放熱性能をもった放熱器(ヒートシンク)を選択・設計するだけでなく、そのヒートシンクを 高密度に配置された電子回路基板(PCB)上に、できる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。 その取付荷重は、振動や衝撃に耐えられ、サーマルシートの性能を考慮した適切な荷重である 必要があり、様々なPCB厚さや電子部品(IC)高さに応じて、調整できる必要があります。

アルファの新しいQuickSetシリーズヒートシンクはこれらの課題を克服するために設計されており、 電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。


主な特徴は下記のとおりです。

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小さい取付面積

PCB上に開けられた2つの穴(直径 1.8mm)にアンカーピンをPCB裏側より挿入することによって取り付けられます。 アンカーピン末端は 2.5mm の径となり、PCB表面側より引き抜かれることはありません。

確実な取付

ヒートシンクは、電子部品パッケージではなく、PCBに取り付けられたアンカーピンにワイヤースプリングによって固定されます。 そのため、電子部品やその電子部品とPCBとの接点に対して、振動や衝撃の影響は緩和されます。

位置決めガイド

ヒートシンクの位置と方向は、アンカーピンによって正確に決められます。 振動や衝撃、あるいは取付作業時において、電子部品やヒートシンクと電子部品との間にある サーマルシートに対してダメージが起こりにくくなります。 また、組立作業者が間違った方向にヒートシンクを取り付けることもなくなります。

クリップとヒートシンクは一体化

出荷時、クリップとヒートシンクは一体化されています。

容易な取り付け

クリップの金具を押してスライドして取り付けられます。

ご注文受付、商品の発送について

注文受付、商品の発送は 2010年 5月 21日 より開始しました。

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