News 2001-11-21


Z シリーズがリリース。
11月21日より販売開始

発行日:2001年 11月 21日

_システムの高密度化/省スペース化に伴い、放熱がますます重要かつ困難となってきました。_このたび、アルファはこのようなシステムに最適な Z シリーズの発表・生産を始めました。

_厚み 0.35 ミリの極薄フィンを高密度に配置し、フィン部とベース部はマイクロフォージング法により、一体成形されています。 これにより、低圧力損失、大表面積による低熱抵抗を実現しました。(弊社UBシリーズと比較して約25%の省スペース化が可能。) ベースサイズは30〜60ミリ角高さ6.3〜12.7ミリまで 揃え、多くのICパッケージ、幅広い使用環境に対応しています。

 

企業様へ −−−−−−−−−
_企業様を対象に無料サンプル(規格別各1個3規格程度まで)も 配布しております。どうかお気軽に 弊社サーマル部 までお問い合せください。_使用環境やご予算に応じて、多様な選択肢の提案やカスタム設計、追加工等も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。

詳細は弊社ホームページの Z シリーズ を御参照ください。

_システムの信頼性と電子部品の寿命を高めるために、今後 高性能ヒートシンクの規格を拡充していきます。 ご要望ご意見等がございましたら、アルファ サーマル部までご連絡下さい。

 


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最終更新日: 2001/11/21