質問一覧

オンラインショッピングに関する質問

一般的な質問

性能に関する質問

製品に関する質問

製品対応に関する質問

質問と回答

送料について
質問
送料はどれくらいかかりますか?
回答
送料は、お客様の住所や支払・配達方法によって異なります。詳しくは、送料のページ(http://www.micforg.co.jp/jp/souryou.html)をご覧下さい。

商品交換について
質問
U60-H25Cと間違いU60-V25Cを購入してしまいました。 申し訳ありませんが、取替えをお願いできませんか?
回答
商品の交換は、未使用でしたら可能です。
返送される場合、あらかじめご連絡下さい。( http://www.micforg.co.jp/jp/toiawase.html )但し、お客様からの返送料はご負担下さい。
商品の交換希望であることをご明記の上、先に送付されております納品書、請求書を同梱願います。再発行し、交換の商品とともにお送りいたします。
交換の際に、差額が生じた場合は都度対応いたします。

追加工について
質問
追加工はしてもらえますか?
回答
申し訳ございませんが、個人のお客様においては、対応いたしておりません。
企業様向けには、カスタム品も対応しております。詳しくは 「カスタム製品の手引き」( http://www.micforg.co.jp/jp/cat_cstj.html ) をご参照ください。

紙面によるカタログについて
質問
放熱フィンの総合カタログはありますか?
回答
現在紙面によるカタログはございません。弊社HP内のオンラインカタログ ( http://www.micforg.co.jp/jp/c_indexj.html ) をご参照ください。

RoHS 対応状況
質問
Z シリーズ、 UB シリーズ、Z クリップの RoHS 対応状況を教えてください。
回答
ヒートシンク及びZクリップはRoHS対応品(非含有)となっておりますので、安心してお使いいただけます。詳しくは、技術情報( http://www.micforg.co.jp/jp/ref_rohs.html )をご覧ください。

代理店について
質問
代理店がありましたらお知らせください。
回答
現在弊社では代理店等ございませんので、直接ご依頼ください。
問い合わせ窓口: http://www.micforg.co.jp/jp/toiawase.html

AMD Socket AM2 マザーボード用ヒートシンク
質問
AMD Socket AM2 マザーボード用ヒートシンクの発売予定はありますか?
回答
申し訳ございませんが、今のところ Socket AM2 用のヒートシンクの販売は予定しておりません。

自然冷却のヒートシンクについて
質問
自然冷却 ( 室内,ほぼ無風 ) で使用できるヒートシンクはありますか。
回答
弊社ヒートシンクの特徴は、フィン密度が非常高く有風環境下で効果を発揮致しますが、自然対流環境でもご使用頂けるタイプの製品もございます。
LPDシリーズ ( http://www.micforg.co.jp/jp/c_lpd.html
Nシリーズ ( http://www.micforg.co.jp/jp/c_pin.html#n
上記品でしたら、自然対流 ( NATURAL CONVECTION ) 時の熱抵抗値が記載されております。

30×350mm サイズのヒートシンク
質問
汎用ヒートシンク フィンタイプ T30-6Bで、30×350mmサイズでの供給は可能でしょうか? ( フィン長手方向が350mm )
回答
鍛造品ですので、30x30mmサイズでの御提供となります。可能でしたら、必要数分を並べてお使いください。

アルマイトの色による性能差
質問
黒色アルマイトと白色アルマイトではどちらの方が性能がよいですか?
回答
弊社の試験では、風速が遅いとき(0.5m/s)には、黒色アルマイト のほうがよりよい結果となっています。 これは、黒色であることにより、輻射熱をより多く放散するためと考えられます。 ただし、近くに熱源等があるときには、逆に輻射熱を吸収しやすくなるため、使用される環境によって選択する必要があります。

ファンの取り付け方向はどちらがいいか
質問
ファン付きヒートシンクは 吹込みタイプ と 吸込みタイプ のどちらの方が優れていますか?
回答
弊社のテスト結果によりますと、吸引タイプの方が吹込タイプよりもいい結果となりました。これは、インテークカバーを使用することにより、ベースに近い部分から空気を吸込んでフィンの根元から熱を奪うためです。

熱抵抗値について
質問
性能表に”熱抵抗値”と書いてありますが、これはどのようなことですか?数値が大きい方がいいのですか?小さいほうがいいですか?
回答
熱抵抗値 ( Thermal Resistance )はヒートシンクの性能を表す代表的な値です。
ある2点間を 熱流 Q(W)が流れ、その間の温度差Δt(℃)の時、
Δt=Θ・Q ------式1
が成り立ちます。
温度差Δtを 電位差(V)、熱流Qを電流(I)に置き換えるとΘはオームの法則における電気抵抗に相当し、
これを熱抵抗と呼びます。
式1より
Θ=Δt/Q (℃/W)=(雰囲気温度-ヒートシンクとCPU接触面の温度)/CPU等の消費電力
となりますので、熱抵抗値は 1W あたりの温度上昇を表すことになります。
そして、その値が低いほど高性能ということになります。
( ヒートシンク選択の手引き にも関連情報があります。)
熱抵抗値は 熱源の大きさや周囲の状況によって変化します。
弊社のCPU用ヒートシンクは実際の使用状況に近い条件で性能試験を行っております。

Z30-6.3B の風速 0.5m/s 時の熱抵抗値
質問
Z30-6.3B の風速 0.5m/s 時の熱抵抗値を教えてください。
回答
Z30-6.3B のダクト環境熱抵抗値は、6.5℃/W になります。

サーマルシートの熱抵抗の単位について
質問
サーマルシートの熱抵抗の単位 ℃-in^2/W(69KPa時) を℃/Wに変換するのはどのように計算すればよいのでしょうか。
回答
熱抵抗の単位 ℃-in^2/W は、 1inch 角(1インチx1インチ) の時の熱抵抗値を表します。使用するサイズが1inch角であればそのままの値が使用できます。
サイズが1inch角でない時は、以下の計算式になります。
 使用サイズが12.7mm角 ・ 熱抵抗値0.25 ℃-in^2/Wの場合
 (25.4x25.4) / (12.7x12.7) x 0.25 = 1 ℃/W
面積が半分になれば熱抵抗値は2倍になります。
荷重に関して:69kPa=10psi (Pound Square Inch) です。

自然空冷で使用できるヒートシンク
質問
UB35-10B を自然空冷で使用したいと考えております。 風速 0m/s、風速 0.5m/s 時の熱抵抗値を教えて頂けないでしょうか。自然空冷時で 9.6℃/W以下のヒートシンクを探しております。
回答
試験等で性能が問題が無ければ良いのですが、UBシリーズはフィン密度が高い製品なので、パッシブ ( 有風 + ダクト )前提のヒートシンクとなっております。このような製品特性ですので、自然空冷及び風速0.5m/sでの熱抵抗値は測定しておりません。
当社製品で、自然空冷時の熱抵抗値が記載されているのは以下シリーズとなります。
LPDシリーズ ( http://www.micforg.co.jp/jp/c_lpd.html
Nシリーズ ( http://www.micforg.co.jp/jp/c_pin.html#n

NATURAL CONVECTION の風速について
質問
LPD シリーズのヒートシンクで、特性表に NATURAL CONVECTION のデータが載っています。この NATURAL CONVECTION の風速は 0 に近い値と思いますが、自然対流は通常どの程度の風速で計算していますか。
回答
NATURAL CONVECTION = 風速は ゼロ で測定しております。

ファン無しのヒートシンク(ファンレスヒートシンク)について
質問
ファン無しのヒートシンクでも大丈夫ですか?
回答
ヒートシンクの冷却性能は周囲(筐体内)のエアーの状況によって異なります。ヒートシンクにどの程度の流速のエアーが流れているか、ヒートシンクに向かって強制的にエアーが流れるような状況になっているかなどがポイントとなります。スペースの制限、風向など、諸々の条件を勘案して、ヒートシンクを決めてください。ヒートシンクの選択については、 オンラインカタログ(http://www.micforg.co.jp/jp/c_indexj.html) と ヒートシンク選択の手引き(http://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html)を参照して下さい。

ファンモータのケーブルについて
質問
デルタ電子製ファンモーターM63を使用しておりますが、デルタ電子のデータシートを見ると、ファンからのケーブルは2本しかありません。実際の製品には3本のケーブルがあります。赤線は電源(+12V)、黒線はGNDだと思いますが、青線はどう扱えば良いのでしょうか?
回答
M63は、デルタ電子製 EFB0612HHA ファンモーターにパルスセンサの役割を果たす青線が付属した仕様になっております。(http://www.micforg.co.jp/jp/c_fan.html
赤線は電源(+12V)、黒線はGNDです。

PRE9060のファンモーターについて
質問
Pentium 4 LGA775用のPRE9060 Seriesは3-PINコネクタを採用されているようですが、Intelのリテールファンは4-PIN(GND/+12V/Sense/Control)を使用しています。 PRE9060でSpeed Controlはできますか ?
回答
PRE9060のファンは3線モデルが採用されております。こちらはSpeed Controlの機能はございません。
4線モデルのファンが入手できればSpeed Controlは可能です。但し、リテールヒートシンクに付属しているファンモーターをPRE9060に取り付けるのは困難と思われます。

U60C-V25C / U60C-H25C 違いについて
質問
U60C-V25C / U60C-H25C この2つの違いは何ですか?
回答
U60C-V25C と U60C-H25C は、フィンの向きが90°異なります。
下記をご参照下さい。
U60C-V25C:http://www.micforg.co.jp/jp/c_u60c_v.html
U60C-H25C:http://www.micforg.co.jp/jp/c_u60c_h.html
ご使用される環境のファンの風向きに対し、平行となるフィンをご選択下さい。

アンカー ( ANC-D057 ) について ( ボード穴あけ寸法 )
質問
Z形状クリップを固定するためのアンカーについて、アンカー自体を固定するための推奨穴あけ寸法がわからないので教えて下さい。(ハンダ付けで固定でしょうか?) また、Z形状クリップを購入すると一緒にアンカーも2個添付されるのでしょうか?
回答
Intelなどが推奨している穴径はφ0.97mmとなっており、その穴に通してハンダ付けします。
アンカーとクリップは別売りとなります。(1個づつの販売)
Z形状クリップ http://www.micforg.co.jp/jp/c_acc.html#CLIP
アンカー http://www.micforg.co.jp/images/anc-d057.gif

サーマルシートのフェーズチェンジは収縮しますか
質問
フェーズチェンジシート (T-Faze505) は、加熱軟化時と冷却後において収縮はありますか?またその時の収縮量(率)について資料がありますか?
回答
シートは軟化して隙間を埋める製品ですので収縮はするのですが、メーカーでは収縮量(率)についてデータは公表されておりません。

PAL15 と PAL153 の違いについて
質問
PAL15 と PAL153 の違いはどのようなところでしょうか?
回答
PAL153 は PAL15 の改良版です。PAL15 は 2001 年 5 月に販売を終了しております。
( オンラインカタログ - PAL153 → http://www.micforg.co.jp/jp/c_pal153.html

バッキングプレート BP81OV の厚さについて
質問
Opteron / Athlon64 用バッキングプレート「BP81OV」の厚さ ( スタンドオフ部分除く ) は何mmでしょうか?
回答
スタンドオフを除く厚みは 3.5mm となっております。
( オンラインカタログ - 取付金具→ http://www.micforg.co.jp/jp/c_acc.html )

スプリング・プッシュピンへの質問
質問
フィン取付の際に使用するスプリングの品名(型名)と外形寸法を教えてください。また、データシート、もしくは図面などありますでしょうか。
回答
スプリングはお客様の仕様(荷重や厚みなど)にあわせ弊社にて選定致しますので、図面や品種を公開しておりません。よろしければ選定致しますので、以下リンクの内容をご提示頂けましたら幸いです。
プッシュピン(http://www.micforg.co.jp/jp/c_ref4.html#pin

XEON_RTN について
質問
ヒートシンク取付金具 " XEON_RTN " ですが、オンラインカタログに Nocona コア非対応とありますが、どういう理由からでしょうか?
回答
XEON_RTN は、Xeon Socket 423 / 603 と 604 の NOCONA コアより前のモデルが対象となります。( M 字クリップ + プラリテンション固定 )
Socket 604 の NOCONA コア対応は U8090Cシリーズ です。( ネジ + CEKSPRING 固定) 上記の違いは、取り付け方法が異なる為です。
オンラインカタログ - Intel Xeon ( http://www.micforg.co.jp/jp/c_xeon_index.html )

スポンジパッド ( SP7 ) について
質問
PAL6035 を CL57GT を使用して FC-PGA2 に装着する場合、付属のパッド ( SP7 ) はどうすれば良いのでしょうか?
回答
パッド ( SP7 ) は FC-PGA に取り付ける場合にヒートシンクの傾きを防ぐ為にあります。
FC-PGA2 に装着する場合は使用する必要はありません。もし、指定の場所に貼り付けた場合、チップに乗り上げヒートシンクがチップに密着しなくなると思われます。

アンカー ( ANC-D057 ) について ( ボード板厚 )
質問
アンカーを固定する基板の厚さが 2.05mm となります。アンカー (型番:ANC-D057) では問題でしょうか?もし問題が有るようでしたら代替品を教えて下さい。
回答
メーカーでは基盤厚 1.6mm を対象としておりますので使用することはできません。また代替え品につきましては、残念ながら取り扱いがございません。

Z形状クリップの対応について
質問
Z 形状クリップの対応ヒートシンクについてお聞きします。 Web サイト上の対応表には 19 × 19 mm タイプの対応が記載されていませんが、未対応と云う事なのでしょうか?
回答
UB19 シリーズと LPD19 シリーズであれば取り付け可能となっております。

日亜化学工業 50SQ38H25、54SQ54H35について
質問
日亜化学工業の熱設計書に記載されている  ヒートシンクB:50SQ38H25、 ヒートシンクC:54SQ54H35 が欲しいのですが?
回答
ヒートシンクC:54SQ54H35
こちらの仕様書(写真)を見る限り、弊社標準品である
LPD54-35B(http://www.micforg.co.jp/jp/c_lpd54.html)がベースとなっているようです。
穴などの追加工も賜っておりますが、同じ製品が必要であれば、日亜化学工業にお問い合わせください。

ヒートシンクB:50SQ38H25は他社製品のようですが、類似製品として
LPDシリーズ(http://www.micforg.co.jp/jp/c_lpd.html)がございます。
こちらも同じ製品が必要であれば、日亜化学工業にお問い合わせください。

PRE9060 + GIGABYTE GA-8I915G Pro Rev2.x
質問
GIGABYTE GA-8I915G Pro Rev2.x でPRE9060は使用可能 でしょうか?
回答
PRE9060:
GIGABYTE GA-8I915G Pro Rev2へのPRE9060の取り付けは可能です。
同じ8I915G系でも GA-8I915G Duo は コンデンサーに干渉し取り付け出来ませんので注意してください。

チップセットクーラーについて
質問
nForce4 Ultraのチップセットなのですが、CS40又はCS45で対応できますか?純正ではファンが取り付けられています。
回答
取り付けは http://www.micforg.co.jp/jp/c_pin.html#cs でご紹介している様にアンカー付きのZ-clipで固定されているものに限り可能です。
但し、ファン付ヒートシンクと比べ性能的には劣ります。
ダクト等を使用し強制空冷しなければファン付きを凌駕することは難しいと思われます。

PRE9060 + ソケット478(Prescott )
質問
PRE9060Tのヒートシンクをソケット478(Prescott )に取り付け出来ないでしょうか?
回答
申し訳ございませんが、 PRE9060T はLGA775 用ヒートシンクとして設計されており、ソケット478 への取り付けはできません。
ソケット478用ヒートシンクには S-PAL8952 / PAL8942 がございます。
http://www.micforg.co.jp/jp/c_pen4_index.html

S-PAL8045 / S-PAL8055 + MSI-KT880 Delta
質問
取り付け可能かどうか、教えてください。 マザーボード=MSI-KT880 Delta / CPU=AthlonXP3200+ ヒートシンク=S-PAL8045 / S-PAL8055 上記の構成でCPUクーラーは取り付け可能でしょうか?
回答
MSI-KT880 Delta への取付に関する情報がございませんが、Webで製品写真を確認したところ、取付時にソケットそばのコンデンサが干渉すると思われます。
申し訳ございませんが取付けは不可です。

PRE9060 + Intel製D945GNT(LKR)
質問
PRE9060 シリーズは Intel 製 D945GNT (LKR) に装着できますか?
回答
現在 Intel 製 D945GNT (LKR) に関する情報がございませんが、PRE9060 は Intel 社のキープアウトエリアのスペックに基づき設計されておりますので、装着は可能と思われます。
ご存知の様にヒートシンクの性能は 筐体内の状況や、使用条件によって大きく変化します。使用時にはケースの換気等にも十分に配慮して下さい。

S-PAL8952 + P4C800-E Deluxe
質問
ASUSのP4C800-E Deluxeのマザーボードを使用しています。 御社製品のS-PAL8952M82を使いたいと思うのですが、CPU周りのコンデンサ・メモリ等への干渉などの情報がありましたら教えてください。
回答
P4C800-E Deluxeに関する情報はございませんが、一般的にはリテールのヒートシンクが取り付け可能であれば取り付け出来ます。
(intelの仕様を無視して製作されたM/Bでなければ取り付け可能です。)
S-PAL8952は、リテールクーラーを固定するプラスチック製の”リテンション”より僅かに大きく設計されています。
ヒートシンクのベース部分で、78.5mm x 90mm の大きさです。
http://www.asus.co.jp/products.aspx?l1=3&l2=12&l3=30&model=175&modelmenu=1
Webで画像を確認したところでは、取り付けには支障が無いと思われます。

PAL8150M82/M81 + ギガバイト GA-K8VT890-9
質問
ギガバイトのマザーボードGA-K8VT890-9に、PAL8150M82又は81を取り付けることはできますか。また、可能な場合、バッキングプレートBP810Vも同時に購入する必要がありますか。
回答
取り付けは可能ですが、バッキングプレートがAMDのガイドラインに準じていないタイプの可能性があります。BP810V をご購入されることをお勧めします。

socket478 用ヒートシンク
質問
販売しているsocket478用のヒートシンクですが、socket479では使用可能でしょうか?また、PentiumM対応ヒートシンクは販売していますか?
回答
現在販売中のsocket478用のヒートシンクは、socket479では使用出来ません。
また、現在PentiumM対応ヒートシンクは販売しておりません。

PAL6035MUC + AOpen AX3SPro-U
質問
M/B : AOpen AX3SPro-U / CPU : ペンテアムⅢS 1.2G FCPGA2 socket370 以上で御社 PAL6035MUCを使用できますか。 PAL6035MUCを使用しますとCPUファンの上に電源があり、ギャップが1cmか2cmほどしかありません。問題がでますでしょうか。
回答
上記条件でPAL6035MUCは使用可能です。
ファンモータの上に多くの空間があるにこしたことはありませんが、性能を発揮させる為には15~20mm程度は欲しいところです。これ以下の隙間の場合は全高が5mm低いPAL6030MUCを選択された方が良い場合がありますので実機を測ってみて下さい。
ファンの上に障害物がある場合、ファンを吸出し方向に設置すると性能の落ち込みが少なく、ヒートシンクに向け吹きつける方向で設置すると性能の落ち込みが激しい傾向がありますので注意してください。

PEP66U + Athlon XP 2500+(バートン)
質問
「PEP66U」を持っているのですが、Athlon 2500+(バートン)に、対応しますでしょうか?
回答
一般的に流通している Athlon XP 2500+ (CPUに AXDA2500 DKV4D と書いてあります) をご使用されているとの前提でお話させて頂きます。
Processor のThermal Design Power が68.3W 。PEP66Uの熱抵抗値0.35℃/W。(吸出しの場合で筐体内の条件が良く、製品データ そのままの性能が出た場合)
68.3x0.35= 23.9℃ より
筐体内温度+23.9℃ が計算上のCPU表面温度となります。
CPUケース表面温度は85℃が最大値となっておりますので、一般的な使用環境(筐体内温度 45℃程度)であれば充分使用可能です。

PRE9060M93 + ASUS P5AD2
質問
マザーボードのASUS P5AD2に、PRE9060M93を付けることは可能でしょうか?
回答
PRE9060 は Intel 社のキープアウトエリアのスペックに基づき設計されておりますので、Intelの仕様を無視して製作されたM/Bでなければ取り付けは可能です。
同名のマザーボードに P5AD2 Deluxe / P5AD2 Premium の2種類があるようですが、
http://www.asus.co.jp/products2.aspx?l1=3&l2=11
Webで画像を確認したところ、どちらも取り付けは可能と思われます。

PAL8150 + ASRock 939SLI32-e SATA2
質問
ASRock の 939SLI32-e SATA2 に、PAL8150 は取り付け可能でしょうか?
回答
申し訳ございませんが、PAL8150 は Socket AM2 用マザーボードには取り付けることができません。なお、現在 Socket AM2 用のヒートシンクの販売は予定しておりません。

PAL8150 + socket 939
質問
PAL8150 は ソケット939 にも使用可能ですか?
回答
socket939 であれば可能ですが、socket AM2 は不可です。

PAL8150 + Socket F
質問
PAL8150 を、Socket F マザーボードに取り付けることは可能ですか?
回答
PAL8150 は Socket F に対応しておらず、販売の予定も今の所ございません。

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